這種全新的天然石墨解決方案，散熱、占用空間小、重量輕，沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔盁狳c(diǎn)”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。石墨導(dǎo)熱片解決方案的導(dǎo)熱性能組合讓導(dǎo)熱石墨成為熱量管理解決方案的杰出材料選擇。導(dǎo)熱石墨片平面內(nèi)具有150-1500 W/m-K范圍內(nèi)的超高導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化學(xué)成分主要是單一的碳(C)元素，是一種自然元素礦物。


薄膜高分子化合物可以通過化學(xué)方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因?yàn)樘荚厥欠墙饘僭?，但是卻有金屬材料的導(dǎo)電，導(dǎo)熱性能，還具有象有機(jī)塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，化學(xué)穩(wěn)定性，潤(rùn)滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能，因此，導(dǎo)熱石墨在電子、通信、照明、航空及等許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。


這種全新的天然石墨解決方案，散熱、占用空間小、重量輕，沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔盁狳c(diǎn)”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。石墨晶體：具有六角平面網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，可分為天然石墨和人造石墨兩種。前者多呈鱗狀，由石墨礦中提選出來(lái)。特性：1.潤(rùn)滑性；2.熱膨脹性小 ；3.良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性；4.廣泛溫區(qū)內(nèi)的可使用性 ；5.化學(xué)性能穩(wěn)定且***性；6.其他特性：具有可涂敷性、質(zhì)輕、可塑性大、易加工成形等特點(diǎn)。


加工方法為了更好地適應(yīng)電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對(duì)石墨導(dǎo)熱片進(jìn)行一定的加工處理，主要的加工方法為：1、背膠：以更好地粘附IC及電路板為目的，在導(dǎo)熱石墨片的表面進(jìn)行背膠加工。2、在某些需要絕緣或隔熱的電路設(shè)計(jì)中，為了更好地實(shí)現(xiàn)功能優(yōu)化，在石墨片的表面進(jìn)行背膜處理。在消費(fèi)電子向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢(shì)下的今天，功率的日益增加和產(chǎn)品的越做越薄日益顯現(xiàn)出熱量發(fā)散的問題。